PCBA代工代料流程圖說(shuō)明:
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工程評(píng)審
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客戶提供BOM清單、Gerber文件、設(shè)計(jì)圖紙等
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評(píng)估可制造性(DFM)和物料可行性
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物料采購(gòu)
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代料服務(wù):供應(yīng)商根據(jù)BOM采購(gòu)元器件/PCB
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關(guān)鍵點(diǎn):物料追溯、替代料確認(rèn)
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SMT產(chǎn)線
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錫膏印刷 → 貼片機(jī) → 回流焊 → AOI光學(xué)檢測(cè)
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不良品進(jìn)入維修站
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DIP后焊
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插件 → 波峰焊 → 手工補(bǔ)焊(精密元件)
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測(cè)試環(huán)節(jié)
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ICT測(cè)試(電路連通性)
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FCT測(cè)試(功能驗(yàn)證)
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環(huán)境老化測(cè)試(可選)
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終檢與包裝
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外觀檢查(IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn))
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防靜電包裝 → 出貨質(zhì)檢(OQC)
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關(guān)鍵優(yōu)勢(shì):
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一站式服務(wù):從物料采購(gòu)到成品測(cè)試全流程管控
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質(zhì)量控制點(diǎn):IQC(來(lái)料檢)→ IPQC(過程檢)→ FQC(終檢)→ OQC(出貨檢)
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風(fēng)險(xiǎn)管控:物料呆滯處理、批次追溯、DFM早期介入
因設(shè)備、物料、生產(chǎn)工藝等不同因素,內(nèi)容僅供參考。了解更多smt貼片加工知識(shí),歡迎訪問深圳PCBA加工廠家-1943科技。