在智能汽車與新能源汽車快速迭代的時代，汽車電子系統(tǒng)的可靠性直接關(guān)系到行車安全與用戶體驗。作為SMT貼片加工領(lǐng)域的高新技術(shù)型企業(yè)，1943科技始終以車規(guī)級可靠性為核心，構(gòu)建了一套覆蓋材料選型、工藝控制、質(zhì)量檢測的全流程技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，為車載ECU、傳感器、域控制器等核心電子模塊提供高可靠性加工解決方案。
一、車規(guī)級材料選型：從源頭保障可靠性
汽車電子設(shè)備需承受-40℃至150℃的極端溫差、高強度震動及長期濕熱環(huán)境，因此材料選型是車規(guī)級可靠性的首要關(guān)卡。我們嚴(yán)格遵循AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)，優(yōu)先選用通過認(rèn)證的汽車級元器件與焊料：
- 元件選型：僅采用滿足AEC-Q100（IC）、AEC-Q200（被動元件）認(rèn)證的器件，確保熱穩(wěn)定性、耐腐蝕性及長期壽命符合車規(guī)要求；
- 焊料選擇：采用高純度無鉛焊料（如SAC305），配合專用助焊劑，在217℃~260℃峰值回流焊過程中實現(xiàn)穩(wěn)定的金屬間化合物（IMC）形成，避免冷焊、虛焊等隱患；
- 基板材料：選用高Tg值（≥170℃）的FR-4或高性能聚酰亞胺基材，確保PCB在高溫環(huán)境下不變形、不分層。
二、精密工藝控制：從貼裝到焊接的精細(xì)管理
SMT貼片加工的每個環(huán)節(jié)均需實現(xiàn)納米級精度控制，以應(yīng)對汽車電子高密度、小型化的設(shè)計趨勢：
- 貼裝精度：采用高精度貼片機，配合視覺對位系統(tǒng)，確保0201等微小元件的精準(zhǔn)貼裝，避免偏移導(dǎo)致的電氣連接失效；
- 溫度曲線優(yōu)化：通過實時監(jiān)控回流焊爐溫曲線，動態(tài)調(diào)整預(yù)熱、保溫、回流、冷卻四個階段的溫度梯度，確保焊點均勻熔融且無熱沖擊損傷；
- 震動防護設(shè)計：針對車載電子模塊的震動需求，采用三點支撐固定工藝與選擇性波峰焊技術(shù)，提升焊點抗剪切強度，避免長期震動導(dǎo)致的焊點疲勞斷裂。
三、全流程質(zhì)量檢測：從首件到量產(chǎn)的閉環(huán)驗證
車規(guī)級可靠性要求零缺陷交付，因此需構(gòu)建覆蓋全流程的質(zhì)量檢測體系：
- 首件檢測（First Article Inspection）：每批次生產(chǎn)前對首件進行X-Ray透視檢測、焊點拉力測試、電性能測試，驗證工藝參數(shù)有效性；
- 在線檢測（In-Circuit Test）：通過AOI（自動光學(xué)檢測）與SPI（錫膏厚度檢測）實時監(jiān)控貼裝與印刷質(zhì)量，異常即時報警并停線調(diào)整；
- 可靠性驗證：完成生產(chǎn)后，對樣件進行高溫高濕試驗（HAST）、溫度循環(huán)試驗（TCT）、機械震動試驗（ISTA）等車規(guī)級可靠性測試，確保滿足10年以上的產(chǎn)品壽命要求。
四、技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新：應(yīng)對未來車規(guī)需求
隨著汽車電子架構(gòu)向域控制器、中央計算平臺演進，SMT貼片加工需適配更高集成度、更復(fù)雜封裝的加工需求。我們持續(xù)投入研發(fā)，在微型化元件貼裝、高密度互連（HDI）工藝、柔性線路板焊接等領(lǐng)域取得突破，同時建立數(shù)字化質(zhì)量追溯系統(tǒng)，實現(xiàn)從材料到成品的全生命周期質(zhì)量追蹤，為汽車客戶提供可信賴的“零缺陷”交付保障。
結(jié)語
在汽車電子可靠性要求日益嚴(yán)苛的背景下，1943科技以車規(guī)級技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)，通過材料嚴(yán)選、工藝精控、檢測閉環(huán)的三大核心能力，為汽車電子客戶提供從原型驗證到批量生產(chǎn)的全流程可靠加工服務(wù)。我們堅信，唯有以技術(shù)驅(qū)動質(zhì)量，以標(biāo)準(zhǔn)筑牢信任，才能助力汽車電子行業(yè)實現(xiàn)更安全、更智能的未來。
2024-04-26
