高良品率不是運(yùn)氣，而是一套可復(fù)制、可驗(yàn)證的科學(xué)管理體系。
SMT貼片良品率是衡量一家加工廠技術(shù)實(shí)力、管理水平和綜合競(jìng)爭(zhēng)力的核心標(biāo)尺。一個(gè)百分點(diǎn)的良率波動(dòng)，直接關(guān)系到客戶產(chǎn)品的成本、交期和市場(chǎng)信譽(yù)。
在1943科技，我們實(shí)現(xiàn)99.5%以上的穩(wěn)定貼片良率。這背后，并非依賴單一設(shè)備或某個(gè)環(huán)節(jié)的優(yōu)化，而是源于一套貫穿全流程的、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?ldquo;零缺陷”制造哲學(xué)與核心技術(shù)體系。今天，我們便向您分享這套體系的核心支柱。
支柱一：入料檢驗(yàn)——品質(zhì)的源頭控制
我們堅(jiān)信，優(yōu)質(zhì)的輸出始于優(yōu)質(zhì)的輸入。所有到達(dá)產(chǎn)線的元器件和PCB板，都必須通過我們嚴(yán)格的“入料檢驗(yàn)關(guān)”。
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元器件分析： 我們不僅核對(duì)料號(hào)與規(guī)格，更運(yùn)用高端元器件分析設(shè)備，對(duì)料盤進(jìn)行抽檢，有效防范氧化、潮濕、引腳共面性等潛在風(fēng)險(xiǎn)，從源頭杜絕“來料隱患”。
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PCB板監(jiān)測(cè)： 對(duì)客戶提供的PCB板，我們會(huì)進(jìn)行裸板掃描測(cè)試，精準(zhǔn)定位是否存在開路、短路等PCB自身缺陷，確保制造基板的絕對(duì)可靠。
核心價(jià)值： 在貼片前攔截潛在問題，避免因來料缺陷導(dǎo)致的批量性不良，為客戶守住第一道防線。
支柱二：精準(zhǔn)的錫膏印刷——奠定焊點(diǎn)質(zhì)量的基礎(chǔ)
錫膏印刷是SMT工藝的“心臟環(huán)節(jié)”，其質(zhì)量直接決定了超過60%的焊接良率。我們?cè)诖谁h(huán)節(jié)的精益求精，是實(shí)現(xiàn)高良率的關(guān)鍵。
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全自動(dòng)光學(xué)定位： 采用全視覺對(duì)位系統(tǒng)的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，精準(zhǔn)識(shí)別PCB的Mark點(diǎn)，確保印刷位置零偏差。
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激光鋼網(wǎng)與張力控制： 根據(jù)您的產(chǎn)品特性，定制高精度激光鋼網(wǎng)與納米鋼網(wǎng)，并嚴(yán)格執(zhí)行鋼網(wǎng)張力監(jiān)測(cè)，保證錫膏釋放率。
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在線3D SPI檢測(cè)： 印刷后，每一塊板都會(huì)立即通過3D錫膏檢測(cè)儀進(jìn)行掃描。它不僅能檢測(cè)錫膏的二維尺寸，更能精確測(cè)量其體積、高度和面積。任何少錫、多錫、偏移、橋接等缺陷都會(huì)被實(shí)時(shí)標(biāo)記并反饋給印刷機(jī)進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。
核心價(jià)值： 將焊點(diǎn)質(zhì)量的隱患在回流焊前徹底排除，變“事后補(bǔ)救”為“事前預(yù)防”。
支柱三：超精密貼裝與智能反饋
貼片是賦予PCB板生命的過程，精度與穩(wěn)定是這里的唯一準(zhǔn)則。
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高精度多功能貼片機(jī)群： 我們的設(shè)備平臺(tái)具備±0.03的重復(fù)定位精度，能夠穩(wěn)定貼裝從0201超小元件到大型BGA、QFN、連接器等異形元件。
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飛行對(duì)位與智能吸嘴庫： 貼裝頭在運(yùn)動(dòng)過程中即完成元件對(duì)中，大幅提升效率。智能吸嘴庫根據(jù)元件尺寸自動(dòng)切換，確保最佳的拾取與放置壓力。
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貼裝后AOI： 在元件貼裝后、回流焊前，我們?cè)O(shè)置了貼裝后AOI工序，快速檢測(cè)元件的錯(cuò)料、漏貼、偏移、極性反轉(zhuǎn)等立即可見的缺陷，避免有缺陷的板進(jìn)入爐膛，造成二次維修困難。
核心價(jià)值： 確保每一顆元件都被精準(zhǔn)、正確地放置在預(yù)定位置，為完美焊接做好最后準(zhǔn)備。
支柱四：科學(xué)可控的回流焊接
回流焊是“點(diǎn)石成金”的工藝，焊點(diǎn)的物理與電氣性能在此一刻定型。
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氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接： 核心產(chǎn)線采用充氮回流焊工藝，有效降低焊接過程中的氧化，使焊點(diǎn)更光亮、均勻，大幅減少焊接缺陷，尤其對(duì)BGA、QFN等底部元件的焊接質(zhì)量提升顯著。
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精準(zhǔn)的爐溫曲線監(jiān)控： 我們?yōu)槊恳豢町a(chǎn)品量身定制并測(cè)試其專屬的爐溫曲線。生產(chǎn)過程中，工程師會(huì)定期使用爐溫測(cè)試儀進(jìn)行實(shí)測(cè)，確保Profile始終處于最佳狀態(tài)，完美活化錫膏助焊劑，形成可靠的IMC層。
核心價(jià)值： 將熱能精確轉(zhuǎn)化為可靠的冶金結(jié)合，創(chuàng)造堅(jiān)固、穩(wěn)定的電氣連接。
支柱五：全流程質(zhì)量追溯與閉環(huán)管理
質(zhì)量不是檢驗(yàn)出來的，而是制造出來的。但卓越的檢驗(yàn)體系是保障交付質(zhì)量的最后一道堅(jiān)實(shí)屏障。
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在線與離線AOI協(xié)同： 回流焊后，高分辨率AOI將成為“火眼金睛”，對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行全方位掃描，精準(zhǔn)識(shí)別連橋、虛焊、錫珠等所有可見缺陷。
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X-Ray透視檢測(cè)： 對(duì)于BGA、屏蔽罩等隱藏焊點(diǎn)，我們的X-Ray檢測(cè)設(shè)備能夠進(jìn)行無損內(nèi)部透視，確保“內(nèi)在美”萬無一失。
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數(shù)據(jù)化分析與閉環(huán)： 所有檢測(cè)設(shè)備（SPI, AOI, X-Ray）的數(shù)據(jù)均接入我們的MES系統(tǒng)。系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析，追溯缺陷產(chǎn)生的工藝環(huán)節(jié)，并實(shí)時(shí)反饋給前道工序進(jìn)行調(diào)整。這就形成了一個(gè) “檢測(cè)-分析-反饋-優(yōu)化”的品質(zhì)閉環(huán)，讓我們的制程擁有持續(xù)自我完善的能力。
核心價(jià)值： 確保流出1943科技的每一片PCBA，都經(jīng)過多重“法眼”的考驗(yàn)，數(shù)據(jù)可追溯，品質(zhì)可信任。
結(jié)語：高良率，是我們對(duì)客戶承諾的基礎(chǔ)
在1943科技，99.5%+的良率不是一個(gè)營銷口號(hào)，它是我們每一天、對(duì)每一塊板、在每一個(gè)細(xì)節(jié)上嚴(yán)格執(zhí)行上述核心流程的自然結(jié)果。我們通過技術(shù)、管理和對(duì)品質(zhì)的無限追求，將不確定性降至最低，為客戶提供穩(wěn)定、可靠、高效的SMT貼片加工服務(wù)。
如果您正在尋找一個(gè)能讓您放心托付PCBA制造任務(wù)的合作伙伴，1943科技的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已準(zhǔn)備就緒。歡迎聯(lián)系我們，獲取專屬技術(shù)方案與報(bào)價(jià)。
2024-04-26
