1943科技深知，隨著元器件尺寸的微型化和電路板集成度的提升，單一檢測手段已無法滿足高質(zhì)量生產(chǎn)要求。 為此，我們創(chuàng)新性地構(gòu)建了??視覺檢測與人工復(fù)檢相結(jié)合的雙重質(zhì)檢流程??，有效解決了傳統(tǒng)檢測方式難以規(guī)避的錯(cuò)貼、漏貼等頑固性問題。
01 四重檢測工藝：構(gòu)建全方位質(zhì)量防線
在1943科技的SMT生產(chǎn)線上，我們建立了四重遞進(jìn)式檢測系統(tǒng)，確保每一塊PCB板都經(jīng)過嚴(yán)格質(zhì)量把關(guān)。第一重防線始于??錫膏印刷后??的SPI（錫膏檢測儀）檢測，通過光學(xué)手段精確測量錫膏的體積、厚度和覆蓋面積，從源頭上杜絕因錫膏問題可能導(dǎo)致的質(zhì)量隱患。
SPI檢測精度已達(dá)到??±0.01mm級(jí)別??，能夠識(shí)別出最微小的錫膏印刷偏差。緊接著是??貼裝后的AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）??，這是我們的核心檢測環(huán)節(jié)。
AOI系統(tǒng)通過高分辨率攝像頭掃描電路板，結(jié)合圖像處理技術(shù)，將采集的圖像與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比對(duì)，自動(dòng)識(shí)別元件偏移、漏貼、錯(cuò)件、極性反轉(zhuǎn)等缺陷。
對(duì)于BGA、QFN等隱藏焊點(diǎn)元件，我們引入??X-Ray透視檢測??作為第三重防線。X-Ray通過穿透性射線成像，可直觀顯示焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，識(shí)別焊點(diǎn)空洞、橋接、虛焊等內(nèi)部缺陷，實(shí)現(xiàn)無損檢測。
最關(guān)鍵的第四重防線是??人工復(fù)檢??。我們的質(zhì)檢工程師憑借專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和綜合判斷能力，對(duì)可疑缺陷進(jìn)行最終確認(rèn)。人工目檢能夠識(shí)別AOI難以判斷的復(fù)雜缺陷，如錫膏邊緣塌陷（塌陷深度>5μm）、鋼網(wǎng)脫模殘留等隱性質(zhì)量問題。
02 人工復(fù)檢：不可替代的質(zhì)量保障手段
盡管自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備的檢測精度已達(dá)到??±5μm級(jí)別??，但人工目檢仍以獨(dú)特的綜合判斷能力在質(zhì)量保障中占據(jù)關(guān)鍵地位。在1943科技，我們深知人工復(fù)檢的價(jià)值，并建立了標(biāo)準(zhǔn)化的人工復(fù)檢流程。
針對(duì)微型元件貼裝，我們的質(zhì)檢人員可以識(shí)別AOI可能漏檢的??0.1mm級(jí)偏移??，特別是極性元件的安裝方向偏差。對(duì)于BGA焊接質(zhì)量評(píng)估，質(zhì)檢人員通過專業(yè)放大裝置觀察錫球共面性，識(shí)別橋接（間距<50μm）、空洞（占比>15%）等復(fù)雜缺陷。
人工復(fù)檢在返修工藝驗(yàn)證中同樣發(fā)揮著重要作用。我們的工程師會(huì)仔細(xì)檢查補(bǔ)焊區(qū)域的熱損傷程度（銅箔變色深度>2μm需返修），評(píng)估助焊劑殘留清潔度，確保返修質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。
為進(jìn)一步提升人工復(fù)檢的效率和準(zhǔn)確性，1943科技引入了??AI目檢鏡??等先進(jìn)輔助工具。該設(shè)備集成500萬像素工業(yè)相機(jī)與邊緣計(jì)算模塊，可實(shí)時(shí)比對(duì)標(biāo)準(zhǔn)樣板庫，缺陷識(shí)別準(zhǔn)確率達(dá)??98.5%??，使目檢效率提升3倍，人工復(fù)核工作量減少70%。
03 智能視覺檢測：精度與效率的完美結(jié)合
1943科技的AOI檢測系統(tǒng)具備高精度檢測能力，能夠識(shí)別28類以上缺陷，包括元件偏移、極性反轉(zhuǎn)、錫量異常等。2025年，我們進(jìn)一步升級(jí)了??AI智能視覺檢測系統(tǒng)??，通過深度學(xué)習(xí)算法，使系統(tǒng)能夠自適應(yīng)不同板材變形，自動(dòng)識(shí)別PCB拼板Mark點(diǎn)，精度可達(dá)??±10μm??。
我們的視覺檢測系統(tǒng)具備自我優(yōu)化能力?；诖罅繖z測數(shù)據(jù)的積累，系統(tǒng)能夠不斷調(diào)整檢測參數(shù)，提升對(duì)新型元件（如FC-CSP）的識(shí)別準(zhǔn)確率。目前，我們的AOI對(duì)常見元件的識(shí)別準(zhǔn)確率已??超過99.2%??，誤判率控制在0.05%以內(nèi)。
針對(duì)不同產(chǎn)品類型，我們制定了差異化的視覺檢測策略。對(duì)于小批量、低復(fù)雜度產(chǎn)品，我們采用人工目檢為主，AOI抽檢的組合方案；對(duì)大批量、高密度板件，則實(shí)行AOI全檢結(jié)合X-Ray重點(diǎn)檢測BGA等關(guān)鍵器件的策略；對(duì)于高可靠性需求場景，我們實(shí)施X-Ray全檢加環(huán)境測試（如溫濕度循環(huán)）的強(qiáng)化檢測方案。
04 數(shù)據(jù)追溯與過程控制：質(zhì)量管理的科學(xué)基礎(chǔ)
1943科技建立了完善的??數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)??，每一塊PCB板的檢測結(jié)果都會(huì)被記錄并分析。我們通過“三檢制”質(zhì)量管控體系——首件檢測、巡檢抽檢、終檢全檢，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。
當(dāng)檢測系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)，信息會(huì)實(shí)時(shí)反饋到前道工序。例如，當(dāng)AOI檢測到焊錫膏印刷不均勻現(xiàn)象，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù)，如印刷壓力（精確到??0.1N級(jí)??）、刮刀速度（設(shè)定在25-35mm/s）等，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。
我們還引入了??MES系統(tǒng)??進(jìn)行全過程監(jiān)控，對(duì)每個(gè)工序進(jìn)行記錄和分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正潛在問題。這一系統(tǒng)使我們能夠追溯每一個(gè)缺陷的根源，防止問題重復(fù)發(fā)生，如通過實(shí)時(shí)監(jiān)控貼裝過程的關(guān)鍵參數(shù)（貼片速度、精度、位置等），確保貼裝質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。
05 持續(xù)優(yōu)化：迎接智能制造新趨勢
面對(duì)智能制造的發(fā)展趨勢，1943科技積極引入??數(shù)字孿生技術(shù)??，構(gòu)建SMT產(chǎn)線數(shù)字孿生體，實(shí)現(xiàn)虛擬調(diào)試與實(shí)體生產(chǎn)的實(shí)時(shí)同步。通過模擬不同工藝參數(shù)組合，我們能夠預(yù)判潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，縮短新品導(dǎo)入周期??30%??以上。
我們同樣注重綠色制造標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施。全面推行無鉛化工藝，錫膏符合RoHS 2.0標(biāo)準(zhǔn)。我們采用水溶性助焊劑，配合中央廢水處理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)廢水的循環(huán)利用。
在人員培訓(xùn)方面，我們定期對(duì)操作人員進(jìn)行最新檢測技術(shù)和設(shè)備操作的培訓(xùn)，提升他們對(duì)焊膏印刷、貼片和回流焊工藝的理解和操作技能，確保每一名員工都能勝任高質(zhì)量生產(chǎn)的要求。
1943科技通過視覺檢測與人工復(fù)檢的雙重保障，實(shí)現(xiàn)了SMT貼片加工質(zhì)量的全面提升。我們的質(zhì)量管控體系能夠?qū)PM控制在??50以內(nèi)??，達(dá)到電子制造領(lǐng)域的卓越水平。
在元器件尺寸日益微型化和電路板集成度不斷提升的今天，1943科技將繼續(xù)深化視覺檢測與人工復(fù)檢的融合創(chuàng)新，致力于為客戶提供零缺陷的SMT貼片加工解決方案。
2024-04-26
