一、PCBA加工基礎流程?

（一）電路板設計?

這是PCBA加工的起始點。電子工程師運用專業(yè)的PCB設計軟件，像AltiumDesigner、Cadence等，依據產品的功能需求，繪制出詳盡的電路原理圖。在這個過程中，要精準確定各個電子元器件的型號、參數以及它們之間的電氣連接關系。例如，設計一款智能手表的PCBA，工程師需依據手表的計時、通信、健康監(jiān)測等功能，挑選合適的芯片、電阻、電容等元器件，并合理規(guī)劃電路連接，保障信號準確傳輸，各功能模塊協同運作。原理圖的精準度對后續(xù)PCBA制造的可行性與穩(wěn)定性起著決定性作用。?

完成原理圖設計后，便進入PCBLayout設計階段。此環(huán)節(jié)需將原理圖中的電路轉化為實際的PCB板布局。工程師要綜合考量諸多因素，如元器件的尺寸、形狀、安裝方式，以及信號傳輸要求、電磁兼容性（EMC）等。布局時，把發(fā)熱量大的元器件，比如處理器芯片，放置在利于散熱的位置，并設計專門的散熱路徑。對于高速信號線路，要保證線路最短、最直，減少過孔數量，通過精確計算線路阻抗，采用匹配的電阻、電容等元件進行阻抗匹配，確保信號完整性。比如，在設計高速數據傳輸接口的線路時，嚴格把控線路長度和線寬，防止信號失真和干擾。同時，合理安排電源層和地層，利用其屏蔽作用降低電磁干擾。布局完成后，還需全面進行DRC（DesignRuleCheck，設計規(guī)則檢查），確保PCB設計符合制造工藝要求。?

（二）原材料采購?

1. 元器件采購?

依據設計文件中的BOM，采購人員著手采購電子元器件。這要求采購人員具備豐富的行業(yè)知識和優(yōu)質的供應商資源。在挑選元器件供應商時，要嚴格評估其產品質量、供貨能力、價格以及售后服務等方面。對于關鍵元器件，如芯片，需選擇正規(guī)的授權代理商，確保元器件的質量和性能符合標準。同時，要留意元器件的庫存情況和交貨周期，避免因缺貨致使生產延誤。例如，在采購一款新型平板電腦所需的高性能圖形處理芯片時，提前與供應商溝通，確保在PCBA制造需要時能夠及時供貨。?

2. PCB板材采購?

PCB板材的質量對PCBA的性能和可靠性至關重要。根據PCB設計的要求，選擇合適的板材類型，如FR-4（阻燃型玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂板）、CEM-3（復合環(huán)氧樹脂玻纖布板）等。不同類型的板材在電氣性能、機械性能、耐熱性等方面存在差異。例如，對于高頻信號傳輸的PCB板，可能會選擇具有低介電常數的板材，以減少信號損耗。在采購PCB板材時，同樣要選擇信譽良好的供應商，確保板材質量穩(wěn)定，并且符合環(huán)保標準。?

（三）PCB制板?

1. 開料?

將采購回來的PCB板材按照設計要求的尺寸進行切割。開料過程中，要保證板材尺寸的精度，誤差控制在極小范圍內，一般要求在±0.1mm以內。同時，要注重板材的平整度，防止因板材變形影響后續(xù)加工。例如，使用高精度的數控切割機，通過預先編程的切割路徑，準確切割出符合尺寸要求的PCB板坯料。?

2. 鉆孔?

根據PCBLayout設計中的過孔位置，使用數控鉆孔機在PCB板上鉆出精確的孔洞。鉆孔的精度直接關系到元器件引腳與PCB板焊盤之間的連接質量。對于微小尺寸的過孔，如0.2mm以下的微孔，需要采用先進的激光鉆孔技術，以保證鉆孔的質量和精度。在鉆孔過程中，要嚴格控制鉆孔參數，如鉆孔速度、鉆頭轉速等，避免出現鉆偏、鉆壞等問題。?

3. 沉銅與電鍍?

鉆孔后的PCB板孔壁需要進行沉銅處理，使其具備導電性，從而實現不同層之間的電氣連接。沉銅過程通常采用化學鍍銅的方法，在孔壁表面沉積一層均勻的銅層。之后，進行電鍍加厚，進一步增加銅層的厚度，提高連接的可靠性。電鍍過程中，要精確控制電鍍液的成分、溫度、電流密度等參數，確保銅層厚度均勻，滿足設計要求。例如，對于一般的PCB板，孔壁銅層厚度要求在20μm-35μm之間。?

4. 線路制作?

通過光化學蝕刻的方法，在PCB板表面制作出所需的線路圖案。首先，在PCB板表面涂覆一層光刻膠，然后通過曝光機將設計好的線路圖案轉移到光刻膠上，經過顯影、蝕刻等工序，去除不需要的銅層，留下精確的線路圖形。在這個過程中，要保證線路的精度和完整性，線條寬度和間距的誤差控制在極小范圍內，一般要求在±0.05mm以內。例如，對于高密度的PCB板，線路寬度可能只有0.1mm甚至更小，這就對線路制作工藝提出了極高的要求。?

5. 阻焊與絲印?

在PCB板表面制作一層阻焊層，防止在焊接過程中出現短路等問題。阻焊層通常采用綠色的阻焊油墨，通過絲網印刷的方式涂覆在PCB板上，經過高溫固化形成堅硬的保護膜。同時，在PCB板上進行絲印，標注元器件的位號、極性等信息，方便后續(xù)的SMT加工和維修。絲印的清晰度和準確性也非常重要，要確保字符清晰、完整，不出現模糊、重影等現象。?

（四）SMT加工?

1. 錫膏印刷?

將錫膏通過鋼網印刷到PCB板的焊盤上。鋼網的制作精度直接影響錫膏印刷的質量，其開口尺寸和形狀要與PCB板上的焊盤精確匹配。在印刷過程中，要控制好印刷參數，如刮刀速度、壓力、錫膏厚度等，確保錫膏均勻地印刷在焊盤上，并且錫膏量適中。例如，對于0402、0201等微小封裝的元器件，對錫膏印刷的精度要求極高，錫膏厚度偏差要控制在±0.02mm以內。?

2. 元器件貼裝?

使用高精度的貼片機將電子元器件準確地貼裝到PCB板上的相應位置。貼片機通過視覺識別系統，對元器件的位置和方向進行精確識別和調整，確保貼裝的準確性。在貼裝過程中，要根據元器件的類型和尺寸，選擇合適的吸嘴和貼裝參數，如貼裝速度、壓力等。對于一些高精度的元器件，如BGA（球柵陣列）芯片，貼裝精度要求達到±0.05mm以內，以保證芯片引腳與PCB板焊盤之間的良好連接。?

3. 回流焊接?

將貼裝好元器件的PCB板送入回流焊爐，通過控制爐內的溫度曲線，使錫膏熔化并回流，實現元器件引腳與PCB板焊盤之間的焊接?；亓骱附拥臏囟惹€是關鍵參數，需要根據錫膏的特性、PCB板的材質以及元器件的耐熱性等因素進行優(yōu)化。一般來說，回流焊接過程包括預熱、升溫、回流和冷卻四個階段，每個階段的溫度和時間都要精確控制。例如，對于無鉛錫膏，回流溫度一般在230℃-250℃之間，回流時間在30s-90s之間。通過合理的溫度曲線控制，確保焊點飽滿、牢固，無虛焊、短路等缺陷。?

（五）DIP插件與波峰焊接

1. DIP插件?

對于一些體積較大、引腳較多或者需要承受較大機械應力的元器件，如連接器、變壓器等，通常采用DIP插件的方式進行安裝。操作人員將元器件的引腳插入PCB板上預先鉆好的孔中，插件時要保證引腳插入的深度和垂直度符合要求，避免出現引腳彎曲、插偏等情況。?

2. 波峰焊接?

插件完成后，將PCB板送入波峰焊機進行焊接。波峰焊機通過將熔化的焊料形成波峰，使PCB板上的元器件引腳與焊盤在波峰的作用下實現焊接。在波峰焊接過程中，要嚴格控制焊接溫度、時間以及波峰的高度等參數。焊接溫度一般在250℃±5℃左右，確保焊料能夠充分熔化并浸潤引腳和焊盤，形成良好的焊點。同時，要注意避免出現虛焊、短路、拉尖等焊接缺陷。焊接完成后，對PCB板進行剪腳處理，去除多余的引腳，使PCB板表面更加整潔。?

二、PCBA測試環(huán)節(jié)?

（一）在線測試（ICT）?

通過測試夾具與PCB測試點連接，檢測線路通斷、元件參數（如阻值、容值）及焊接可靠性。ICT測試能夠快速發(fā)現短路、斷路、元器件錯裝、漏裝等問題，適用于大批量生產的快速篩查，可有效提高生產效率，降低次品率。例如，在生產手機主板時，通過ICT測試可以在短時間內檢測出主板上眾多電子元器件的焊接和參數問題，確保進入下一工序的主板質量可靠。?

（二）功能測試（FCT）?

模擬實際工作場景（如高低溫、振動、負載），驗證PCBA的輸入輸出參數是否符合設計需求。例如，對于電源模塊，要測試其在不同負載條件下的電壓穩(wěn)定性；對于通信模塊，要測試其信號傳輸速率、誤碼率等指標。FCT測試能夠全面檢測PCBA的功能是否正常，確保產品在實際使用環(huán)境中能夠穩(wěn)定運行。通過模擬各種實際工作場景，可以提前發(fā)現產品在不同條件下可能出現的問題，從而進行針對性的改進和優(yōu)化。?

（三）老化測試?

在高溫（70℃±5℃）或高濕環(huán)境中持續(xù)運行PCBA數小時至數天，加速暴露早期故障（如焊點疲勞、電容漏液），確保產品長期穩(wěn)定性。老化測試是對PCBA可靠性的重要考驗，通過在惡劣環(huán)境下長時間運行，能夠使?jié)撛诘脑缙诠收咸崆氨┞冻鰜?。例如，對于汽車電子中的發(fā)動機控制單元（ECU），由于其在汽車運行過程中會長時間處于高溫、振動等惡劣環(huán)境中，因此對其PCBA進行嚴格的老化測試是必不可少的，以確保在汽車的整個使用壽命周期內，ECU能夠穩(wěn)定可靠地工作。?

（四）X-Ray與目檢?

針對BGA、QFN等不可視焊點，采用X-Ray檢測內部空洞率，通過X射線穿透PCB板，清晰地顯示出焊點內部的情況，判斷是否存在空洞、虛焊等缺陷。同時，通過人工目檢排查外觀缺陷，人工目檢能夠直觀地發(fā)現元器件的安裝位置是否正確、引腳是否有變形、焊點是否有漏焊、橋接等問題。X-Ray檢測和目檢相互配合，能夠全面檢測PCBA的焊接質量，確保產品質量符合標準。?

三、PCBA組裝成整機?

（一）機械裝配?

1. 結構固定?

通過螺絲、卡扣或膠水將PCBA嵌入外殼，需注意散熱孔位與電磁屏蔽設計。在固定PCBA時，要確保其安裝位置準確無誤，螺絲擰緊的力度要適中，避免過緊導致PCB板變形，過松則可能使PCBA在外殼內晃動，影響產品性能。對于有散熱要求的產品，要保證PCBA上的發(fā)熱元器件與散熱孔位對應良好，以確保熱量能夠有效散發(fā)出去。同時，為了防止電磁干擾對產品性能產生影響，要做好電磁屏蔽設計，如在外殼內部添加屏蔽層，確保PCBA與屏蔽層之間的接觸良好。?

2. 線纜連接?

確保排線、USB、HDMI等接口插拔順暢，避免接觸不良。在連接線纜時，要仔細檢查接口的形狀、引腳定義，確保連接正確。對于一些易插拔的接口，如USB接口，要檢查接口的彈性和插拔力，確保在多次插拔后仍能保持良好的接觸性能。連接完成后，要對線纜進行整理和固定，避免線纜在產品內部纏繞、拉扯，影響產品的穩(wěn)定性和可靠性。?

（二）三防涂覆?

對應用于惡劣環(huán)境的PCBA，噴涂0.1-0.3mm厚度的三防漆（聚氨酯、丙烯酸類），增強防潮、防腐蝕能力。三防涂覆能夠在PCBA表面形成一層保護膜，有效防止水汽、灰塵、化學物質等對PCBA的侵蝕，延長產品的使用壽命。在噴涂三防漆時，要嚴格控制噴涂厚度和均勻性，確保PCBA的各個部位都能得到充分的保護。同時，要注意三防漆的固化條件，按照規(guī)定的溫度和時間進行固化，以保證三防漆的性能達到最佳。?

（三）整機測試與包裝?

1. 整機功能驗證?

通電測試整機性能，如啟動速度、界面響應、傳感器靈敏度等。對整機進行全面的功能測試，確保各個功能模塊都能正常工作，相互之間的協同性能良好。例如，對于一臺智能家電產品，要測試其開機速度是否符合設計要求，操作界面的響應是否靈敏，各種傳感器的測量數據是否準確。通過整機功能驗證，可以及時發(fā)現產品在整體性能方面存在的問題，進行調整和優(yōu)化。?

2. 老化篩選?

對成品進行48小時連續(xù)運行測試，剔除早期故障品。老化篩選是對整機質量的進一步檢驗，通過長時間的連續(xù)運行，使產品在早期可能出現的故障充分暴露出來。在老化過程中，要對產品的各項性能指標進行實時監(jiān)測，如發(fā)現異常，及時停機檢查和分析原因。經過老化篩選后的產品，其質量和可靠性能夠得到進一步提升。?

3. 包裝防護?

采用防靜電袋、泡沫填充與木箱加固，避免運輸過程中的物理損傷。包裝環(huán)節(jié)對于保護產品在運輸和存儲過程中的安全至關重要。使用防靜電袋可以防止靜電對PCBA造成損害，泡沫填充能夠起到緩沖作用，減少產品在運輸過程中受到的震動和沖擊。對于一些體積較大、重量較重的產品，還需要使用木箱進行加固，確保產品在搬運和運輸過程中不會因外力作用而損壞。