深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務將會更高效，同時以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實現(xiàn)市場化做...
貼片加工（Surface Mount Technology, SMT）是 PCBA（印刷電路板組裝）的核心環(huán)節(jié)，通過自動化設備將表面貼裝元件（SMD）精準焊接到...
明確 PCBA 是 “PCB（印刷電路板）+ 電子元件組裝” 的成品，是電子設備的核心功能載體，重點理解其與 PCB 的本質(zhì)區(qū)別（前者是 “裸板”，后者是 “組...
SMT貼片加工通過高精度貼裝與嚴格質(zhì)量控制，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的高密度組裝。企業(yè)需關注設備精度、工藝參數(shù)優(yōu)化及檢測可靠性，同時結(jié)合智能化與綠色化技術，提升競爭力。未...
在工業(yè)自動化、醫(yī)療設備、汽車電子等高精度、高可靠性要求的領域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）包工包料模...
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印制電路板組件，是在PCB基礎上完成元器件焊接和組裝的成品。通過表面貼裝（SMT）或插...
在新產(chǎn)品導入（NPI）研發(fā)階段，印刷電路板組件（PCBA）的功能測試治具對于確保產(chǎn)品質(zhì)量和加速產(chǎn)品上市進程起著關鍵作用。隨著市場競爭的加劇和技術的快速更迭，產(chǎn)品...
在消費電子、5G通信、汽車電子等領域，產(chǎn)品的微型化、高性能化趨勢愈發(fā)明顯。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）貼片加工作為電...
在半導體制造與電子設備生產(chǎn)領域，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）貼片加工憑借其高精度、高效率及自動化優(yōu)勢，已成為主流的電...
在SMT貼片加工中，細間距 QFP（引腳間距≤0.5mm）和 BGA（球徑≤0.8mm）元件的焊接質(zhì)量直接影響高密度 PCBA 的可靠性。焊盤設計與印刷工藝的匹...
PCBA板上的BGA封裝元件焊接問題是一個復雜而關鍵的問題。通過準確識別問題、深入分析原因、采取有效的處理流程和預防措施，可以顯著提高BGA元件的焊接質(zhì)量，確保...
2025-04-16
520
