研發(fā)中試階段是驗(yàn)證產(chǎn)品可行性、優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)、降低量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一階段對(duì)技術(shù)能力、供應(yīng)鏈協(xié)同和制造精度提出了更高要求，而專(zhuān)業(yè)的PCBA服務(wù)商通過(guò)整合設(shè)計(jì)、...
由于科技的發(fā)展進(jìn)步，我們所接觸到的電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，PCBA焊接過(guò)程中更多的是片式元器件焊接，傳統(tǒng)的焊接方法已不能滿(mǎn)足目前行業(yè)發(fā)展需求。所以在SMT貼...
X-ray是一種CT掃描設(shè)備，我們?cè)卺t(yī)院或許有見(jiàn)到過(guò)。其優(yōu)點(diǎn)是可直接通過(guò)X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)檢測(cè)，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠(chǎng)經(jīng)常用于檢查BGA焊接的...
SMT貼片焊接錫膏是由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起粘性作用及其它作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。在貼片加工焊接過(guò)程中，錫膏是一個(gè)品質(zhì)控制的...
SMT行業(yè)相關(guān)資料表明，發(fā)達(dá)國(guó)家的SMT貼片加工應(yīng)用普及率已超過(guò)87%，并進(jìn)一步向高密度、高精密技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展必將對(duì)工藝...
SMT貼片加工焊接中我們會(huì)遇到一些不良現(xiàn)象，這些SMT貼片加工焊接缺陷將會(huì)直接或間接的影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。這些不良現(xiàn)象當(dāng)然也有專(zhuān)業(yè)的名詞，也是明確SMT的操作人員...
SMT貼片加工行業(yè)當(dāng)中，會(huì)有許多微型精密的元器件，且肉眼很難判斷。為了產(chǎn)品的安全可靠性，貼片加工行業(yè)當(dāng)中IQC部門(mén)會(huì)嚴(yán)格把關(guān)對(duì)前端來(lái)料檢驗(yàn)，防止生產(chǎn)過(guò)程或成品時(shí)...
2025-06-24
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