在電子產(chǎn)品市場(chǎng)，一個(gè)簡(jiǎn)單卻殘酷的事實(shí)是：75%的制造成本取決于設(shè)計(jì)規(guī)范，而80%的生產(chǎn)缺陷源于設(shè)計(jì)問(wèn)題。

這些觸目驚心的數(shù)字背后，揭示了產(chǎn)品可靠性從設(shè)計(jì)階段就已決定的本質(zhì)。

在1943科技，我們通過(guò)完善的可靠性保障體系，從DFM分析到功能測(cè)試，為每塊PCBA電路板注入卓越的可靠性基因。

DFM分析：從設(shè)計(jì)源頭杜絕隱患

可制造性設(shè)計(jì)（DFM）是產(chǎn)品可靠性的第一道防線。在1943科技，我們?cè)陧?xiàng)目初始階段就介入客戶(hù)的開(kāi)發(fā)流程，通過(guò)專(zhuān)業(yè)的DFM分析團(tuán)隊(duì)，對(duì)設(shè)計(jì)文件進(jìn)行全面審查：

元器件選型與布局：確保元器件選型符合產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境要求，布局合理優(yōu)化信號(hào)完整性
焊盤(pán)與導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)：精確驗(yàn)證焊盤(pán)尺寸與導(dǎo)通孔參數(shù)，防止虛焊、漏焊和應(yīng)力集中
布線設(shè)計(jì)與電磁兼容：優(yōu)化走線規(guī)則與電磁兼容設(shè)計(jì)，減少信號(hào)干擾與傳輸損失
散熱與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：評(píng)估板級(jí)散熱方案與機(jī)械結(jié)構(gòu)匹配性，預(yù)防過(guò)熱與裝配應(yīng)力問(wèn)題

通過(guò)早期DFM分析，我們能夠減少庫(kù)存呆滯報(bào)廢率、降低售后及維修費(fèi)用，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)“一次做對(duì)”的設(shè)計(jì)理念，顯著提高產(chǎn)品直通率。

DFM分析

高精度制造：設(shè)備與工藝的雙重保障

卓越的設(shè)計(jì)需要精密的制造來(lái)實(shí)現(xiàn)。1943科技配備7條全自動(dòng)SMT產(chǎn)線和高精度貼片設(shè)備，支持從0201到大型BGA等各種元器件的精確貼裝。

我們的工藝控制包括：

焊接工藝控制：嚴(yán)格管控回流焊溫度曲線和時(shí)間，確保焊點(diǎn)透錫率符合高標(biāo)準(zhǔn)要求
印刷工藝控制：采用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)與SPI檢測(cè)，保障焊膏印刷的均勻性與精確性
ESD防護(hù)體系：全車(chē)間實(shí)行嚴(yán)格的靜電防護(hù)措施，防止敏感元件受損
環(huán)境參數(shù)監(jiān)控：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)車(chē)間溫濕度與潔凈度，排除環(huán)境因素對(duì)品質(zhì)的影響

全流程測(cè)試體系：可靠性的核心驗(yàn)證

1943科技構(gòu)建了覆蓋PCBA全流程的測(cè)試體系，通過(guò)多層次驗(yàn)證保障產(chǎn)品可靠性。

電氣性能測(cè)試

導(dǎo)通與絕緣測(cè)試：利用先進(jìn)測(cè)試設(shè)備，檢查每塊PCBA的線路通斷與絕緣性能，確保電氣連接安全可靠。
耐壓測(cè)試：施加高于工作電壓的測(cè)試電壓，驗(yàn)證產(chǎn)品在高壓條件下的絕緣強(qiáng)度和安全性。
阻抗測(cè)試：對(duì)高頻電路和高速數(shù)字電路進(jìn)行阻抗匹配驗(yàn)證，確保信號(hào)傳輸質(zhì)量。

環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試

高低溫測(cè)試：模擬極端溫度環(huán)境（-40°C到125°C），檢測(cè)PCBA在溫度變化下的可靠性，排除焊點(diǎn)開(kāi)裂、元器件參數(shù)漂移等隱患。
濕熱測(cè)試：將PCBA置于高溫高濕環(huán)境（如85°C/85%RH），驗(yàn)證其在惡劣條件下的工作穩(wěn)定性。
機(jī)械應(yīng)力測(cè)試：通過(guò)振動(dòng)、沖擊和彎曲測(cè)試，評(píng)估PCBA在機(jī)械應(yīng)力條件下的性能，特別針對(duì)汽車(chē)電子、便攜設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景。

壽命驗(yàn)證測(cè)試

加速壽命測(cè)試：通過(guò)高溫、高濕、高電壓等應(yīng)力條件加速產(chǎn)品老化，評(píng)估產(chǎn)品壽命與可靠性指標(biāo)。
老化測(cè)試：長(zhǎng)時(shí)間通電模擬用戶(hù)使用場(chǎng)景，暴露潛在缺陷如電容失效、焊點(diǎn)疲勞等問(wèn)題。

功能測(cè)試

功能測(cè)試：模擬真實(shí)使用場(chǎng)景

在完成基礎(chǔ)測(cè)試后，1943科技的功能測(cè)試（FCT）模擬最終產(chǎn)品的真實(shí)使用場(chǎng)景，驗(yàn)證軟硬件協(xié)同工作的能力。

我們的功能測(cè)試特色包括：

定制化測(cè)試治具：為每款產(chǎn)品設(shè)計(jì)專(zhuān)屬測(cè)試方案，全面覆蓋產(chǎn)品功能需求
用戶(hù)體驗(yàn)?zāi)M：模擬真實(shí)用戶(hù)操作習(xí)慣與使用場(chǎng)景，提前發(fā)現(xiàn)體驗(yàn)缺陷
故障注入測(cè)試：主動(dòng)注入故障條件，驗(yàn)證系統(tǒng)容錯(cuò)與恢復(fù)能力
長(zhǎng)時(shí)間燒機(jī)測(cè)試：進(jìn)行持續(xù)通電測(cè)試，捕捉間歇性故障與潛在缺陷

失效分析