PCBA的加工、測(cè)試與組裝決定了最終電子產(chǎn)品的可靠性與性能。這個(gè)高度專業(yè)化的流程將靜態(tài)的電路板轉(zhuǎn)化為具備完整功能的電子模塊，其嚴(yán)謹(jǐn)性直接影響終端產(chǎn)品的品質(zhì)。
一、PCBA加工
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SMT加工：
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焊膏印刷： 通過(guò)精密鋼網(wǎng)，將錫膏精準(zhǔn)印刷到PCB的焊盤上，厚度與均勻性至關(guān)重要。
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元件貼裝： 高速貼片機(jī)依據(jù)編程坐標(biāo)，以微米級(jí)精度將電阻、電容、芯片等微小元器件快速準(zhǔn)確地放置到焊膏位置。
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回流焊接： PCB經(jīng)過(guò)嚴(yán)格控制溫度曲線的回流爐，錫膏熔化、浸潤(rùn)焊盤和元件引腳，冷卻后形成可靠焊點(diǎn)。
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THT加工：
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插件： 對(duì)于不適合表面貼裝的大功率器件、連接器等，進(jìn)行人工或自動(dòng)插件，引腳插入PCB通孔。
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波峰焊接： 插件板經(jīng)過(guò)波峰焊爐，熔融焊錫波峰接觸PCB底面，完成通孔引腳焊接。
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二、PCBA測(cè)試
測(cè)試是保障PCBA功能與可靠性的核心環(huán)節(jié)，貫穿制造過(guò)程：
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AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）：
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SMT后快速掃描，檢查元件貼裝位置、極性、偏移、漏貼、錯(cuò)料及焊膏印刷缺陷。
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X-Ray檢測(cè)：
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透視檢查BGA、QFN等隱藏焊點(diǎn)芯片的焊接質(zhì)量（如橋連、空洞、虛焊），以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)問(wèn)題。
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ICT（在線測(cè)試）：
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利用測(cè)試針床接觸PCB測(cè)試點(diǎn)，驗(yàn)證電路連通性、短路、開(kāi)路、元件值（電阻、電容）等基本電氣特性。
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FCT（功能測(cè)試）：
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模擬PCBA在整機(jī)中的真實(shí)工作環(huán)境，通電并輸入信號(hào)，驗(yàn)證其整體功能、時(shí)序、電壓電流、輸入輸出響應(yīng)是否符合設(shè)計(jì)要求。這是最接近實(shí)際使用的測(cè)試。
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燒錄與老化測(cè)試：
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程序燒錄： 將固件或軟件寫入主控芯片。
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老化測(cè)試： 對(duì)PCBA施加一定時(shí)間的高溫、高電壓或滿負(fù)荷運(yùn)行，加速潛在缺陷（早期失效）暴露，篩選出可靠性不足的產(chǎn)品。
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三、PCBA組裝
完成測(cè)試的PCBA進(jìn)入最終裝配環(huán)節(jié)：
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分板： 將拼板生產(chǎn)的PCBA單元，通過(guò)銑刀、V-cut或激光方式分離成單板。
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手工焊接與返修： 對(duì)特定點(diǎn)位（如后焊線材、散熱器）進(jìn)行手工焊接，或?qū)y(cè)試不良點(diǎn)進(jìn)行專業(yè)返修。
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輔件安裝： 裝配散熱片、屏蔽罩、導(dǎo)熱硅脂、膠墊等輔助部件。
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連接器與線纜裝配： 安裝板對(duì)板/板對(duì)線連接器，焊接或插接線纜。
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三防涂覆： 在特定區(qū)域（如汽車電子、戶外設(shè)備PCBA）噴涂保護(hù)漆，防潮、防腐蝕、防塵。
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外殼裝配與最終測(cè)試： 將PCBA裝入外殼，進(jìn)行螺絲鎖付、卡扣固定等，并可能進(jìn)行整機(jī)級(jí)別的最終功能驗(yàn)證。
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靜電防護(hù)： 整個(gè)組裝過(guò)程在嚴(yán)格防靜電環(huán)境下進(jìn)行，操作人員佩戴防靜電手環(huán)，使用防靜電工具和材料，避免靜電損傷敏感元件。
貫穿全程：品質(zhì)管控與追溯
從物料入庫(kù)（IQC）到各工序檢驗(yàn)（IPQC），直至成品出貨檢驗(yàn)（OQC），全程依據(jù)嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行質(zhì)量控制。同時(shí)，條碼或二維碼系統(tǒng)記錄關(guān)鍵物料、工藝參數(shù)、測(cè)試數(shù)據(jù)及操作信息，確保每塊PCBA的可追溯性。
結(jié)論
PCBA的加工、測(cè)試與組裝是一個(gè)環(huán)環(huán)相扣、技術(shù)密集的系統(tǒng)工程。每一環(huán)節(jié)的精度控制、嚴(yán)謹(jǐn)測(cè)試和規(guī)范操作，共同鑄就了最終電子產(chǎn)品的穩(wěn)定基石。理解這一完整流程，是保障電子設(shè)備高效可靠運(yùn)行的關(guān)鍵所在。
因設(shè)備、物料、生產(chǎn)工藝等不同因素，內(nèi)容僅供參考。了解更多smt貼片加工知識(shí)，歡迎訪問(wèn)深圳SMT貼片加工廠-1943科技。
2024-04-26
