有哪些常見PCBA組裝失敗原因？
PCBA組裝失敗的原因涉及設計、材料、工藝、設備、環(huán)境及人為操作等多個環(huán)節(jié)。解決這些問題需要：嚴格遵循設計規(guī)范（如IPC標準）。優(yōu)化工藝參數(shù)（如溫度曲線、貼裝壓力）。加強質(zhì)量檢測（如AOI、X射線檢測）。改進材料選擇與存儲管理（如焊膏防潮、元件預烘烤）。定期維護設備（校準貼片機、清洗鋼網(wǎng)）。通過系統(tǒng)性地排查和改進，可顯著降低PCBA組裝失敗率，提升產(chǎn)品可靠性。
