BGA虛焊
BGA虛焊的防控需要系統(tǒng)工程思維，從設計、材料、工藝到檢測各個環(huán)節(jié)精益求精。通過優(yōu)化工藝參數(shù)，結(jié)合科學的X-Ray檢測方案，1943科技可有效將BGA虛焊缺陷控制在極低水平。本問提供的參數(shù)設置和流程方法，基于行業(yè)實踐和理論分析，可根據(jù)實際生產(chǎn)情況靈活調(diào)整，以適應不同產(chǎn)品的特殊需求。
作為專注PCBA加工的1943科技，我們深知：高效、精準的BGA虛焊檢測，是保障產(chǎn)能與品質(zhì)的關鍵。而“一秒判定”并非噱頭，而是基于標準化X-Ray檢測流程與技術迭代的必然結(jié)果。我們將從行業(yè)痛點、標準邏輯、技術落地三個維度，分享PCBA加工中BGA虛焊的X-Ray快速檢測方案。
在SMT貼片加工中，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能被廣泛使用，但其焊點隱藏在芯片底部，肉眼無法直接觀察，一旦出現(xiàn)虛焊，極易導致：功能測試不穩(wěn)定（時好時壞）、客戶整機調(diào)試失敗、批量退貨、返工、賠償。我們不只是SMT貼片加工廠，更是您質(zhì)量背后的“隱形工程師”。
