FR-4
在SMT貼片廠日常接單、DFM評審或客訴分析時，經(jīng)常會被問到：“這塊板子用鋁基板還是FR-4更合適？”一句話總結(jié)：要散熱選鋁基板，要布線/成本選FR-4。1943科技建議：在評估新項(xiàng)目時，先量測器件熱密度，若>0.5 W/cm2且空間受限，優(yōu)先考慮鋁基板；否則用FR-4更經(jīng)濟(jì)。希望這份對比表能讓你的下一版DFM評審少踩坑。
在功率器件、射頻模組、LED 封裝、汽車電子乃至航天級電路中，傳統(tǒng) FR-4 的導(dǎo)熱系數(shù)已無法滿足散熱與可靠性要求。陶瓷基板以 Al?O?、AlN、Si?N? 等為核心材料，其導(dǎo)熱系數(shù)可從 24 W/m·K 一路提升到 180 W/m·K 以上，同時兼具低熱膨脹系數(shù)與高絕緣強(qiáng)度，成為高功率密度、高頻、高可靠性場景的首選。
隨著功率器件與高密度LED模組在工業(yè)、汽車、照明領(lǐng)域的普及，F(xiàn)R-4 已難以滿足散熱、熱循環(huán)壽命與機(jī)械強(qiáng)度的綜合需求。金屬基板以鋁或銅作為核心載體，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá) 1.0–3.0 W/(m·K)，是普通 FR-4 的 5–10 倍，能夠?qū)崃靠焖贆M向擴(kuò)散，再通過散熱器縱向?qū)С?，延長器件壽命并降低光衰。
