SMT貼片加工中高溫老化測(cè)試篩選焊點(diǎn)冷焊潛在風(fēng)險(xiǎn)的技術(shù)方法
在安防產(chǎn)品的PCBA加工與SMT貼片生產(chǎn)中，焊點(diǎn)冷焊是影響設(shè)備可靠性的關(guān)鍵隱患。冷焊焊點(diǎn)表面看似完整，但金屬間化合物層未充分形成，導(dǎo)致機(jī)械強(qiáng)度不足或電連接不穩(wěn)定，尤其在高溫、振動(dòng)等嚴(yán)苛環(huán)境下易引發(fā)失效。高溫老化測(cè)試通過模擬極端工作環(huán)境，可有效暴露冷焊缺陷，是提升安防產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定性的核心質(zhì)量管控手段。
