提升PCBA功能驗(yàn)證覆蓋率的雙劍合璧：ICT與FCT測(cè)試策略
在電子制造領(lǐng)域，沒有一種測(cè)試方法能100%覆蓋所有潛在缺陷。但通過精心設(shè)計(jì)的ICT與FCT組合測(cè)試策略，我們能夠以最低成本覆蓋最大風(fēng)險(xiǎn)。只有將測(cè)試思維融入設(shè)計(jì)階段，在制造過程中嚴(yán)格執(zhí)行分層測(cè)試策略，才能在這個(gè)質(zhì)量至關(guān)重要的時(shí)代贏得市場(chǎng)，贏得尊重。
