PCBA焊點(diǎn)

PCBA貼片加工中焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞（氣泡）的原因分析

在PCBA貼片加工中，無(wú)論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點(diǎn)冷卻后都不可避免的出現(xiàn)一些空洞(氣泡)。焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中有機(jī)物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)逸出。而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時(shí)焊料中的助焊劑發(fā)生開(kāi)裂，導(dǎo)致高溫開(kāi)裂后的氣泡沒(méi)有及時(shí)溢出，被封裝在焊點(diǎn)中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來(lái)就由PCBA貼片加工廠-壹玖肆貳科技-為大家具體闡述分析，希望給您帶來(lái)一定的幫助！

工業(yè)機(jī)器人高負(fù)載運(yùn)行下PCBA焊點(diǎn)疲勞與可靠性問(wèn)題的工藝改進(jìn)

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，工業(yè)機(jī)器人承擔(dān)著大量高負(fù)載、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的任務(wù)，而其內(nèi)部的PCBA電路板作為關(guān)鍵核心部件，其焊點(diǎn)的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)機(jī)器人的穩(wěn)定運(yùn)行。隨著工業(yè)自動(dòng)化程度的不斷提高，如何解決工業(yè)機(jī)器人長(zhǎng)期高負(fù)載運(yùn)行下PCBA焊點(diǎn)疲勞問(wèn)題，已成為電子制造領(lǐng)域亟待攻克的難題之一。以下將從SMT貼片工藝和PCBA加工整體流程等方面，探討相應(yīng)的工藝改進(jìn)方法。

可靠的PCBA服務(wù)商 NPI驗(yàn)證 SMT貼片 器件集采 成品裝配 1次NPI驗(yàn)證，加速30%一次性量產(chǎn)成功率

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