PCBA焊接

PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的原因與解決辦法

焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象。

PCBA清洗技巧

PCBA電路板在我們生活當(dāng)中隨處可見，PCBA焊接加工過程中表面會(huì)殘留一定的助焊劑與雜質(zhì)。如果PCBA板表面不能有效保證潔凈度，則有可能會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命，，甚至?xí)绊慞CBA電路板的正常運(yùn)行。因此，在PCBA加工過程中PCBA清洗是必不可少的環(huán)節(jié)，那作為PCBA加工廠的我們應(yīng)該如何清洗PCBA呢？

PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求

PCBA加工焊接時(shí)，會(huì)有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來的就是對(duì)PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會(huì)增大加工焊接的工藝難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板，才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。

可靠的PCBA服務(wù)商 NPI驗(yàn)證 SMT貼片 器件集采 成品裝配 1次NPI驗(yàn)證，加速30%一次性量產(chǎn)成功率

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