QFN封裝技術(shù)從結(jié)構(gòu)原理到工藝演進(jìn)

什么是QFN封裝：QFN（Quad Flat No-lead）即“方形扁平無(wú)引腳封裝”，屬于表面貼裝型芯片封裝。它取消了傳統(tǒng)的外延引腳，用封裝底部的金屬焊盤(pán)完成電氣與散熱連接，典型特征包括：? 體積?。撼Ｒ?jiàn)尺寸2mm×2mm～12 mm×12mm ? 厚度?。赫w高度可低于 0.55 mm ? 無(wú)引腳：焊盤(pán)全部隱藏于底部

一文看懂BGA/QFN/QFP三大封裝：采購(gòu)、設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的避坑指南

在深圳SMT加工領(lǐng)域，BGA、QFN、QFP 三類(lèi)封裝工藝是繞不開(kāi)的核心 —— 它們適配不同產(chǎn)品需求，卻也各有加工 “門(mén)檻”。1943 科技扎根深圳十余年，BGA/QFN/QFP 封裝工藝沒(méi)有“最優(yōu)解”，只有“最適配”。不管是BGA的X-Ray檢測(cè)，還是QFN的散熱焊盤(pán)處理，或是QFP的引腳矯正，都有成熟經(jīng)驗(yàn)。

QFN與DFN封裝有何不同？

QFN封裝的外形呈四方形，芯片的四周都有引腳，這些引腳直接暴露在封裝外部，形成了類(lèi)似“無(wú)引腳”的外觀，但實(shí)際上是將引腳隱藏在芯片底部的焊盤(pán)上。而DFN封裝則是雙排引腳的扁平無(wú)引腳封裝，它的引腳分布在封裝的兩側(cè)，相較于QFN，DFN的形狀更加細(xì)長(zhǎng)，像是一個(gè)被拉長(zhǎng)的方形。

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QFN封裝

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QFN與DFN封裝有何不同？

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QFN封裝

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