SMT加工焊接

SMT回流焊工作原理

由于科技的發(fā)展進(jìn)步，我們所接觸到的電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，PCBA焊接過程中更多的是片式元器件焊接，傳統(tǒng)的焊接方法已不能滿足目前行業(yè)發(fā)展需求。所以在SMT貼片加工過程中采用了回流焊方式，SMT貼片加工的元件多數(shù)為片狀式，貼裝型晶體管及IC等等。

SMT貼片焊接加工方式與要求

smt貼片焊接加工是整個(gè)pcba電路板制造過程中必不可少的重要環(huán)節(jié)，假如smt貼片焊接加工出現(xiàn)失誤將直接影響到電路板的焊接質(zhì)量。因此了解smt貼片焊接加工的工藝流程是及其需要的。

SMT貼片加工完成后，如何進(jìn)行AOI和X-ray檢測(cè)以確保焊接質(zhì)量？

表面貼裝技術(shù)（SMT）作為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主流技術(shù)，以其高效、精準(zhǔn)的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。然而，隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和集成度的日益提高，焊接質(zhì)量成為影響電子產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素之一。為確保焊接質(zhì)量，AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）和X-ray（X射線檢測(cè)）作為兩種重要的無損檢測(cè)技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于SMT貼片加工后的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)。

可靠的PCBA服務(wù)商 NPI驗(yàn)證 SMT貼片 器件集采 成品裝配 1次NPI驗(yàn)證，加速30%一次性量產(chǎn)成功率

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SMT貼片加工完成后，如何進(jìn)行AOI和X-ray檢測(cè)以確保焊接質(zhì)量？

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