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AI芯片模組SMT貼裝后X-ray檢測(cè)對(duì)隱蔽焊點(diǎn)缺陷的識(shí)別閾值設(shè)定

在電子制造領(lǐng)域，PCBA加工的品質(zhì)至關(guān)重要，而SMT貼片作為其核心環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響到最終產(chǎn)品的性能與可靠性。尤其是對(duì)于AI芯片模組等高精密電子元件，在SMT貼裝后，如何有效檢測(cè)隱蔽焊點(diǎn)缺陷成為了關(guān)鍵問題。X-ray檢測(cè)技術(shù)作為一種非破壞性的檢測(cè)手段，能夠?qū)﹄[藏在元器件底部的焊點(diǎn)進(jìn)行透視成像，精準(zhǔn)識(shí)別各類隱蔽焊點(diǎn)缺陷，而合理設(shè)定識(shí)別閾值對(duì)于確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性具有重要意義。

可靠的PCBA服務(wù)商
NPI驗(yàn)證 SMT貼片器件集采成品裝配
1次NPI驗(yàn)證，加速30%一次性量產(chǎn)成功率

SMT貼裝

智能攝像頭紅外補(bǔ)光模塊SMT貼裝：LED燈珠角度與亮度一致性控制

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