波峰焊接工藝

波峰焊是什么？波峰焊的工藝流程與操作流程

波峰焊是在小批量PCBA加工或批量加工過(guò)程中使用的一種焊接工藝。波峰焊是通過(guò)高溫將固體焊料熔化形成液態(tài)，焊料從固態(tài)形成液體后，借助泵的作用在特定形狀的焊料槽面形成波峰，插裝了電子元器件的PCBA通過(guò)傳送鏈經(jīng)過(guò)波峰浸潤(rùn)元器件引腳，使得元器件引腳與PCBA焊盤形成焊接。

選擇性波峰焊工藝在局部焊接中的參數(shù)優(yōu)化與質(zhì)量控制要點(diǎn)？

選擇性波峰焊工藝在局部焊接中，參數(shù)優(yōu)化與質(zhì)量控制要點(diǎn)涉及焊接溫度、焊接時(shí)間、波峰高度等多個(gè)方面，焊接溫度一般來(lái)說(shuō)，錫爐溫度通常設(shè)定在 250 - 260℃左右。對(duì)于一些特殊的焊料或 PCB 材質(zhì)，可能需要適當(dāng)調(diào)整溫度。比如，使用含銀量較高的焊料時(shí)，溫度可適當(dāng)提高至 260 - 270℃，以保證焊料的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性。

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