工業(yè)無(wú)人機(jī)PCBA

低空經(jīng)濟(jì)與無(wú)人機(jī)PCBA需求激增，行業(yè)如何應(yīng)對(duì)定制化設(shè)計(jì)與高頻振動(dòng)可靠性挑戰(zhàn)？

隨著低空經(jīng)濟(jì)上升為國(guó)家戰(zhàn)略，無(wú)人機(jī)作為核心應(yīng)用場(chǎng)景，正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)國(guó)家發(fā)展改革委數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)低空經(jīng)濟(jì)規(guī)模已突破5000億元，增速高達(dá)33.8%，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.5萬(wàn)億元。在這一浪潮中，無(wú)人機(jī)PCBA（印制電路板組件）需求激增，但行業(yè)也面臨著定制化設(shè)計(jì)與高頻振動(dòng)可靠性的雙重挑戰(zhàn)。

工業(yè)無(wú)人機(jī)極端溫度環(huán)境下的PCBA耐溫策略

在工業(yè)無(wú)人機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展的當(dāng)下，其作業(yè)環(huán)境愈發(fā)嚴(yán)苛，極端溫度場(chǎng)景日益普遍，這給無(wú)人機(jī)的核心部件印制電路板組裝（PCBA）帶來(lái)了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。為保障工業(yè)無(wú)人機(jī)在極端溫度下穩(wěn)定、可靠運(yùn)行，PCBA的耐溫材料選用與封裝技術(shù)至關(guān)重要，以下將深入探討相關(guān)要點(diǎn)。