提升SMT焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵：解析鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)與工藝參數(shù)
焊點(diǎn)橋連、虛焊、少錫……這些常見的SMT焊接缺陷，很大程度上源于鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)不當(dāng)和工藝參數(shù)設(shè)置不合理。據(jù)統(tǒng)計(jì)，名列PCBA焊接不良前五位的缺陷中，大多數(shù)都與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)及溫度曲線設(shè)置直接相關(guān)。對于SMT貼片加工廠而言，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是工藝設(shè)計(jì)的核心工作，也是工藝優(yōu)化的主要手段。
