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回流焊接

多層板PCBA回流焊接中的熱應(yīng)力控制方法

在多層板PCBA的加工中，回流焊接是確保焊點(diǎn)質(zhì)量和元件可靠性的核心環(huán)節(jié)。然而，由于多層板的復(fù)雜結(jié)構(gòu)和材料特性，回流焊接過程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力可能引發(fā)翹曲、焊點(diǎn)裂紋等問題，直接影響產(chǎn)品的良率和使用壽命。因此，掌握有效的熱應(yīng)力控制方法成為PCBA加工的關(guān)鍵。

SMT貼片加工常見缺陷及預(yù)防措施全解析

SMT貼片加工質(zhì)量直接影響到最終產(chǎn)品的性能和可靠性。在生產(chǎn)過程中，我們常會(huì)遇到各種缺陷問題，如錫珠、立碑、橋接、拋料等，這些問題不僅影響生產(chǎn)效率，更增加了質(zhì)量成本。1943科技將結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，分享SMT貼片加工中的常見缺陷及其預(yù)防措施，幫助您提升產(chǎn)品質(zhì)量。

深圳SMT貼片加工質(zhì)量管控：從錫膏印刷到回流焊接的10個(gè)關(guān)鍵控制點(diǎn)

在深圳SMT貼片加工行業(yè)，質(zhì)量不是一句口號(hào)，而是貫穿從錫膏印刷到回流焊接的每一個(gè)細(xì)節(jié)。1943科技憑借專業(yè)的質(zhì)量管控團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備AOI、X-Ray檢測(cè)儀及標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程，將上述10個(gè)關(guān)鍵控制點(diǎn)融入生產(chǎn)全環(huán)節(jié)，可滿足工業(yè)控制、通訊物聯(lián)、醫(yī)療電子等多領(lǐng)域的高要求貼片需求。