工業(yè)以太網(wǎng)PoE模塊SMT焊接中電遷移現(xiàn)象與PCB銅箔粗糙度
在工業(yè)以太網(wǎng)領(lǐng)域，PoE（PoweroverEthernet）模塊作為實現(xiàn)電力與數(shù)據(jù)信號共纜傳輸?shù)暮诵牟考?，其可靠性直接影響工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性。在PoE模塊的PCBA加工過程中，SMT貼片工藝環(huán)節(jié)對焊點質(zhì)量提出了極高要求。其中，電遷移現(xiàn)象作為導(dǎo)致焊點失效的重要因素之一，與PCB銅箔粗糙度之間存在顯著相關(guān)性，成為當(dāng)前SMT焊接工藝優(yōu)化的關(guān)鍵研究方向。
