深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會更高效，同時以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實現(xiàn)市場化做...
在智能門鎖PCBA的頻繁開關(guān)使用場景中，焊點疲勞失效是一個亟待解決的關(guān)鍵問題。為有效預(yù)防焊點疲勞失效，需從焊點疲勞失效的機理出發(fā)，焊點疲勞失效主要由熱應(yīng)力、機械...
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（IoT）的SMT生產(chǎn)中，極小封裝元件（0201、0.3mm pitch BGA等）的高精度貼裝是提升產(chǎn)品性能和良率的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。實現(xiàn)極小封裝元件的高...
通過低溫工藝、局部加熱、設(shè)計優(yōu)化、分步焊接及嚴(yán)格測試，可有效保護高溫敏感元件。實際應(yīng)用中需結(jié)合成本、產(chǎn)能和可靠性需求，優(yōu)先選擇低溫焊料與熱屏蔽工裝，并通過DOE...
選擇性波峰焊工藝在局部焊接中，參數(shù)優(yōu)化與質(zhì)量控制要點涉及焊接溫度、焊接時間、波峰高度等多個方面，焊接溫度一般來說，錫爐溫度通常設(shè)定在 250 - 260℃左右。...
解決陶瓷基板SMT焊接中熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的開裂問題，需從材料匹配、結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝優(yōu)化及輔助材料多維度協(xié)同入手。關(guān)鍵在于通過 低CTE焊料選擇、過渡層設(shè)計、熱...
在汽車電子SMT生產(chǎn)中，滿足AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)對焊點可靠性的要求，需從材料選擇、工藝設(shè)計、過程控制、質(zhì)量檢測及可靠性驗證等環(huán)節(jié)進行系統(tǒng)化管理。實際生產(chǎn)中需結(jié)合...
PCBA信號丟失問題需要從硬件設(shè)計、生產(chǎn)工藝、環(huán)境因素和使用維護等多個方面進行綜合分析和排查。通過優(yōu)化設(shè)計、加強工藝控制、改善工作環(huán)境和規(guī)范使用維護等措施，可以...
在電子制造領(lǐng)域，大型PCB板（尺寸超過500mm×500mm）的SMT貼片加工面臨獨特挑戰(zhàn)：熱變形、機械應(yīng)力、傳輸抖動等因素可能導(dǎo)致貼片精度下降50%以上，元件...
在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中，元件引腳的氧化是造成焊接缺陷的一個常見原因。氧化層會阻礙焊料與金屬引腳之間的良好接觸，從而導(dǎo)致焊接不良，如焊點虛焊、開路等問題。因...
FPC在SMT貼片中的褶皺與變形控制需通過材料預(yù)處理、工藝精細(xì)化、設(shè)備升級及結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化協(xié)同實現(xiàn)。核心在于平衡熱力學(xué)性能與機械穩(wěn)定性，同時遵循IPC-J-STD...
2025-05-06
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