深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會(huì)更高效，同時(shí)以更年輕開(kāi)放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化做...
在雙面混合貼裝DIP+SMT工藝中，波峰焊對(duì)貼片元件的影響主要體現(xiàn)在熱沖擊、機(jī)械沖擊和焊料污染三個(gè)方面。為規(guī)避這些影響，需從工藝設(shè)計(jì)、材料選擇、設(shè)備優(yōu)化及質(zhì)量管...
HDI PCB在SMT加工中需通過(guò)高精度設(shè)備、定制化工藝參數(shù)及嚴(yán)格檢測(cè)手段實(shí)現(xiàn)可靠焊接。關(guān)鍵在于平衡微孔結(jié)構(gòu)的熱力學(xué)特性與高密度布線的電氣性能需求，同時(shí)遵循IP...
在雙面SMT貼片加工中，防止二次回流對(duì)已焊接元件的影響需從一、工藝設(shè)計(jì)優(yōu)化：溫度曲線與熱管理、二、材料選擇：耐溫性與兼容性、三、設(shè)備控制：精度與監(jiān)測(cè)、四、質(zhì)量檢...
焊盤氧化對(duì)SMT焊接質(zhì)量的核心影響是通過(guò)物理屏障、化學(xué)抑制和界面缺陷三重機(jī)制，破壞焊料與基材的冶金結(jié)合，引發(fā)潤(rùn)濕不良、IMC 異常及焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)缺陷，最終導(dǎo)致焊接失...
在SMT貼片加工中，回流焊工藝的關(guān)鍵參數(shù)涉及溫度控制、材料特性、設(shè)備性能及工藝流程等多個(gè)方面。溫度曲線是回流焊工藝的核心，直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性。通常分為四個(gè)...
針對(duì)SMT貼片加工中PCB板定位不準(zhǔn)問(wèn)題的更全面解決方案，結(jié)合行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)細(xì)節(jié)，從設(shè)備、工藝、材料、管理等多個(gè)維度進(jìn)行深度解析：一、設(shè)備優(yōu)化與校準(zhǔn)，二、工藝參...
在SMT貼片加工中，元件的極性正確識(shí)別和放置是確保產(chǎn)品質(zhì)量和電路性能的關(guān)鍵步驟。極性是指元器件的正負(fù)極或第一引腳與PCB（印刷電路板）上的正負(fù)極或第一引腳在同一...
短路與開(kāi)路的解決需結(jié)合 “預(yù)防 - 檢測(cè) - 修復(fù) - 改進(jìn)” 閉環(huán)管理，從材料選型、工藝參數(shù)優(yōu)化到設(shè)備精度控制全面入手，同時(shí)借助自動(dòng)化檢測(cè)手段提升缺陷識(shí)別效率...
在SMT貼片加工中，錫膏印刷是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，其質(zhì)量控制需從材料、設(shè)備、工藝參數(shù)、過(guò)程監(jiān)控及缺陷分析等多方面進(jìn)行系統(tǒng)性管理。通過(guò)上述綜合措施，可有效控制...
在SMT貼片加工中，以下是一些提高元件貼裝精度的方法：一、優(yōu)化設(shè)備參數(shù)，校準(zhǔn)貼片機(jī)，調(diào)整貼片參數(shù)。二、優(yōu)化錫膏印刷工藝，錫膏質(zhì)量控制，印刷工藝優(yōu)化。三、元件和 ...
2024-04-26
520
