研發(fā)中試階段是驗證產(chǎn)品可行性、優(yōu)化設(shè)計參數(shù)、降低量產(chǎn)風(fēng)險的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一階段對技術(shù)能力、供應(yīng)鏈協(xié)同和制造精度提出了更高要求,而專業(yè)的PCBA服務(wù)商通過整合設(shè)計、...
焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的尖端形狀,這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分:一是SMT回流焊接、二是DIP波峰...
芯片又稱微電路( microcircuit )、微芯片(microchip )、集成電路(integrated circuit,lC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,...
SMT工序是多設(shè)備多流程化的一道加工序,如果每一道工序連接性不強,哪怕很小的一個失誤就可能導(dǎo)致停線狀態(tài)。不但影響SMT貼片加工效率,更有可能影響產(chǎn)品質(zhì)量。SMT...
布線是整個電路板設(shè)計中最重要的流程,這將直接影響整個產(chǎn)品的性能。在電路板設(shè)計過程中,布線一般分為三個層次:一是布通,這是PCB設(shè)計最基本的要求,如果線路沒有布通...
在PCBA貼片加工中,無論回流焊接還是波峰焊接,PCBA焊點冷卻后都不可避免的出現(xiàn)一些空洞(氣泡)。焊點出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中有機物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時...
PCBA行業(yè)的競爭是多元化的。由于眾多電子產(chǎn)品研發(fā)的企業(yè)把有限的人力、物力、財力集中在某一板塊上專研,從另一個層面理解來講就是發(fā)揮企業(yè)的長處來體現(xiàn)公司的價值與利...
所謂SMT貼片加工打樣就是小批量SMT貼片加工,也就是我們經(jīng)常說的SMT打樣。由于電子技術(shù)的發(fā)展,各行各業(yè)都會應(yīng)用到電子設(shè)備,包括醫(yī)療PCBA、工控PCBA、安...
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品SMT加工技術(shù)在我國已經(jīng)成熟。由于電子產(chǎn)品越來越精密細(xì)小化,這就意味著PCBA線路將越來越窄,靜電放電能力越來越差,從而使電子元...
在SMT貼片加工中錫膏是必不可少的材料,錫膏的主要作用是將PCB焊盤與電子元器件焊接形成電氣連接的一種焊接材料,錫膏也是SMT工藝當(dāng)中的核心材料。但是錫膏也有各...
由于科技的進步,電子產(chǎn)品與我們生活工作息息相關(guān)。因此,整個電子行業(yè)產(chǎn)品加工的需求也不斷增加,所以現(xiàn)在市場上也出現(xiàn)了許多SMT貼片加工廠商。同時需要貼片加工的客戶...