研發(fā)中試階段是驗證產(chǎn)品可行性、優(yōu)化設(shè)計參數(shù)、降低量產(chǎn)風(fēng)險的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一階段對技術(shù)能力、供應(yīng)鏈協(xié)同和制造精度提出了更高要求,而專業(yè)的PCBA服務(wù)商通過整合設(shè)計、...
隨著電子產(chǎn)品向著更小、更快、更智能的方向發(fā)展,表面貼裝技術(shù)SMT貼片作為現(xiàn)代PCB組裝的核心工藝之一,在新產(chǎn)品導(dǎo)入NPI過程中扮演著至關(guān)重要的角色。然而,在NP...
SMT車間與NPI車間,一個主攻高效精準(zhǔn)的量產(chǎn),一個專注嚴(yán)謹(jǐn)縝密的導(dǎo)入驗證,兩者如同電子制造業(yè)精密運(yùn)作的雙輪。正是通過NPI驗證環(huán)節(jié)的千錘百煉,以及SMT貼片環(huán)...
新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)是一個系統(tǒng)化的過程,旨在將產(chǎn)品從概念設(shè)計轉(zhuǎn)化為可規(guī)模化生產(chǎn)的商品。以下是NPI的典型階段劃分,結(jié)合NPI驗證、SMT貼片、PCBA加工等關(guān)鍵...
在物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算設(shè)備小型化、高性能化的浪潮中,系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)因其高集成度成為關(guān)鍵解決方案。然而,SiP內(nèi)部集成了芯片、基板、被動元件、互連材料等多種異...
在LED照明產(chǎn)品的PCBA加工中,散熱性能是影響產(chǎn)品壽命與光效的核心指標(biāo)。隨著SMT貼片技術(shù)向高密度、小型化方向發(fā)展,LED燈珠的散熱問題愈發(fā)凸顯。傳統(tǒng)整體涂覆...
在SMT貼片加工中,通過多溫區(qū)回流焊實現(xiàn)NB-IoT模塊與LoRa模塊的兼容生產(chǎn),需從PCBA設(shè)計、工藝參數(shù)優(yōu)化及生產(chǎn)流程管控三個維度協(xié)同推進(jìn)。以下結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)...
在智能家居設(shè)備的制造過程中,柔性印刷電路板(FPC)連接器因其輕薄、柔性和高密度布線特性被廣泛應(yīng)用于傳感器、顯示模塊、通信組件等關(guān)鍵部位。然而,F(xiàn)PC連接器在P...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,SMT貼片加工是核心工藝之一,而錫膏印刷作為其首道工序,對整個PCBA加工的質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。錫膏印刷厚度的偏差會直接影響后續(xù)的貼片和...
在重型機(jī)械、軌道交通、能源開采等工業(yè)領(lǐng)域,設(shè)備時刻經(jīng)受著嚴(yán)苛的強(qiáng)振動考驗。這種持續(xù)的物理應(yīng)力是電子系統(tǒng)可靠性的“隱形殺手”,極易導(dǎo)致焊點開裂、元器件脫落、連接失...
在工業(yè)自動化系統(tǒng)中,可編程邏輯控制器(PLC)作為核心控制單元,其性能直接影響整個系統(tǒng)的響應(yīng)速度與運(yùn)行效率。其中,PLC模塊中的PCBA作為電子元器件的載體,在...